この度、協議会会員を対象に、産業界におけるレーザ加工技術、設備導入経緯、
メリット等を広く知っていただくとともに、参加企業と意見交換・交流する場として
「第5回セミナー」を開催します。また、今回新しい試みとして、一部同時並行で、当研
究会に協力いただいている大学の先生方による個別の相談会を実施します。本相談
会では、企業が抱える課題、新しい事業展開へのアドバイス等レーザに関する課題
解決を目的として実施します。奮ってご参加ください。

【詳細】http://www.kyo.or.jp/~sangakukou/ostec-gaiyou.doc

■日時：9月2日(木)　13：00〜17：10　(交流会 17：30〜18：30）
■場所：大阪大林ビル 29階 六甲の間
　　　　　（http://www.osaka.orec.co.jp/oskanri/osob/osob_map.html）
■内容：詳しくはホームページをご覧ください。
　　1)挨拶
　 　　　　　レーザ微細加工技術研究会会長（大阪大学名誉教授）　宮本 勇 氏
　　2)「レーザによるビルドアップ型プリント配線板のマイクロビア形成技術」
　　　　　三菱電機(株)　生産技術センター　竹野 祥瑞 氏
　　3)「紫外域で優位性を保つエキシマレーザ（仮題）」
　　　　 ラムダフィジック(株)　インダストリアル事業部 　清水 宏 氏
　　4)「硬脆性材料のレーザ微細加工」
　　　　(株)レーザーソリューションズ　第一技術部 長友 正平 氏
　　5)「CO2レーザによるハーフカット」
　 　　坂本造機(株)　品質保証室 室長　高橋 孝治 氏
　　6)意見交換会
　　7)交流会
　※同時並行で、個別相談ブースを設置予定です。
　　御相談を御希望される場合は、下記より個別相談申込書（Word形式）を
　　ダウンロードいただき、必要事項を御記入の上、出席申込書と併せて
　　事務局まで御返送下さい。
　　 　　個別相談申込書（http://www.kyo.or.jp/~sangakukou/ostec-soudan.doc）
　 　　　出席申込書(http://www.kyo.or.jp/~sangakukou/ostec-mousikomi.doc)
■申込方法：下記より出席申込書（Word形式）をダウンロードしていただき
　　　　　　E-mail（ostec-mono@ostec.or.jp）もしくはFAX（06-6443-5319）にて
　　　　　　8月20日（金）までにお申し込みください。
　　　　　　 　　　出席申込書(http://www.kyo.or.jp/~sangakukou/ostec-mousikomi.doc)
■申込・問合せ先：ものづくりクラスター協議会事務局
　　　　　　　　　＜(財)大阪科学技術センター内＞
　　　　　　　　　担当：三原、藤本、篠崎
　　　　　　　　　TEL：06-6443-5323
■主催：ものづくりクラスター協議会